img

经济

总部位于台湾的苹果芯片制造商台积电正在与芯片设计商ARM合作,开发更小巧的芯片,这些芯片可以用于未来的智能手机,例如苹果公司生产的2018年“iPhone 8”

这两家公司已经签署了一项多年期协议,开发使用7纳米工艺的芯片,这些工艺将更多的晶体管封装成更小的封装,这些公司在一份联合新闻稿中表示

通过开发更密集的芯片,台积电可以制造更小,功耗更低但仍能提供充足性能的芯片

这是制造商在芯片中寻找的一个属性,可用于日益稀薄的智能手机和智能手表的小型封装

不要指望苹果2016年iPhone的7-nm芯片

据台湾科技网站DigiTimes称,新生产工艺下的芯片制造预计将在2018年上半年开始

据路透社报道,台积电预计将为苹果2016年的智能手机提供一套不同的更大的10纳米处理器,可能被称为“iPhone 7”

这家台湾制造商在2月份击败了三星,试图为该手机生产A10芯片

虽然预计三星不会为iPhone 7生产芯片,但苹果可能会在2018年利用这家韩国电子巨头为“iPhone 8”生产OLED屏幕

该显示技术将使Apple能够生产更薄的智能手机,与LCD相比,OLED不需要额外的背光来点亮显示器

苹果OLED屏幕的其他潜在供应商包括LG和日本显示器

但在不久的将来,预计苹果将在周一在加利福尼亚州库比蒂诺举行的媒体活动中推出一款4英寸智能手机,一款升级后的iPad Air和新款Apple Watch乐队

News